Ingénieur(e) en matériel RF (Co-fondateur/Co-fondatrice de la startup) / RF Hardware Engineer (Startup Co-Founder)

(English down below)

Ingénieur(e) Matériel RF (Co-fondateur/Co-fondatrice de Startup)

TandemLaunch recherche un(e) Ingénieur(e) Matériel pour rejoindre l'équipe fondatrice d'une startup spécialisée dans le calcul analogique. Vous dirigerez la conception, la fabrication et la caractérisation de puces RF en silicium sur isolant (SOI) pour une plateforme informatique de nouvelle génération. Vous jouerez un rôle essentiel dans le développement et la mise à l'échelle de la technologie de base en collaboration avec des laboratoires universitaires de renommée mondiale, tout en contribuant au leadership technique et aux efforts de constitution d'équipe à mesure que l'entreprise se développe.

À propos de TandemLaunch

TandemLaunch est un studio de démarrage canadien unique. Nous créons des entreprises technologiques de pointe basées sur des recherches provenant directement des principaux laboratoires universitaires. Nous nous concentrons sur la commercialisation d'innovations dans les domaines de l'électronique grand public, des technologies basées sur le matériel, de l'apprentissage machine et des systèmes embarqués.

Responsabilités Clés

• Concevoir, simuler et optimiser des circuits RF et micro-ondes pour des puces de calcul analogique basées sur SOI.
• Diriger les processus de "tape-out", y compris la disposition, la vérification et la validation DRC/LVS.
• Développer et exécuter des protocoles de test et de caractérisation pour les puces de silicium RF.
• Collaborer avec les fonderies et les partenaires de fabrication pour assurer une production fluide.
• Travailler en étroite collaboration avec les équipes logicielles et matérielles pour intégrer les systèmes RF dans des architectures informatiques plus vastes.
• Explorer les applications potentielles dans les centres de données et les télécommunications, en optimisant les conceptions pour un déploiement dans le monde réel.
• Contribuer à la vision stratégique et à la feuille de route technique de l'entreprise en tant que membre fondateur clé.

Qualifications

• Doctorat en génie électrique, physique appliquée ou un domaine connexe avec une spécialisation en conception de circuits RF/micro-ondes.
• Expérience avérée dans la conception et le "tape-out" de puces RF SOI, de préférence dans un contexte commercial ou de recherche à fort impact.
• Expertise dans les outils de simulation électromagnétique (HFSS, ADS, CST, etc.) et les outils de conception de circuits (Cadence, Synopsys ou similaire).
• Expérience pratique de la caractérisation de puces, des configurations de mesure et de l'automatisation des tests.
• Une expérience antérieure dans le matériel de centres de données, les télécommunications ou l'informatique haute performance est un atout.
• Esprit entrepreneurial avec une passion pour l'innovation en deep-tech.

Pourquoi nous rejoindre ?

TandemLaunch fournit un soutien opérationnel à la prochaine génération de fondateurs techniques pour construire des startups deep-tech à fort impact. Nous offrons des conseils stratégiques et des ressources financières pour accélérer l'innovation du laboratoire au marché. Nos ressources comprennent :

• Un investissement de pré-amorçage de 600 à 800 000 $
• Un package de rémunération compétitif : un salaire fixe, une participation significative au capital de votre startup, une assurance maladie collective et des vacances généreuses.
• Des conseils financiers et un mentorat commercial
• Un soutien à la levée de fonds grâce au vaste réseau d'investisseurs du studio de démarrage.
• L'accès à des partenaires de fabrication de premier plan et à des collaborateurs industriels.

Si vous êtes passionné(e) par la redéfinition des paradigmes informatiques grâce à l'ingénierie RF et micro-ondes, nous serions ravis de vous entendre !

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RF Hardware Engineer (Startup Co-Founder) 

TandemLaunch is seeing a Hardware Engineer to join the founding team of an analog compute startup. You will drive the design, fabrication, and characterization of RF silicon-on-insulator (SOI) chips for a next-generation computational platform. You will play a critical role in developing and scaling the core technology in collaboration with world-leading academic labs, while also contributing to the technical leadership and team-building efforts as the company grows. 

About TandemLaunch 

TandemLaunch is a unique Canadian venture studio. We create cutting-edge technology companies based on research taken straight from major university labs. We focus on commercializing innovations in consumer electronics, hardware-enabled technologies, machine learning, and embedded systems.  

Key Responsibilities 

• Design, simulate, and optimize RF and microwave circuits for SOI-based analog computing chips. 

• Lead tape-out processes, including layout, verification, and DRC/LVS validation. 

• Develop and execute test and characterization protocols for RF silicon chips. 

• Collaborate with foundries and fabrication partners to ensure smooth production. 

• Work closely with software and hardware teams to integrate RF systems into larger computing architectures. 

• Explore potential applications in data centers and telecommunications, optimizing designs for real-world deployment. 

• Contribute to the strategic vision and technical roadmap of the company as a core founding member. 

Qualifications 

• Ph.D. in Electrical Engineering, Applied Physics, or a related field with a focus on RF/microwave circuit design. 

• Proven experience designing and taping out RF SOI chips, preferably in a commercial or high-impact research setting. 

• Expertise in electromagnetic simulation tools (HFSS, ADS, CST, etc.) and circuit design tools (Cadence, Synopsys, or similar). 

• Hands-on experience with chip characterization, measurement setups, and test automation. 

• Previous experience in data center hardware, telecom, or high-performance computing is a plus. 

• Entrepreneurial mindset with a passion for deep-tech innovation. 

Why Join Us? 

TandemLaunch provides operational support for the next generation of technical founders to build impactful deep-tech startups.  We offer strategic guidance and financial resources to accelerate innovation from lab to market.  Our resources include: 

• $600-800K in pre-seed investment 

• A competitive compensation package: a fixed salary, a significant equity stake in your start-up, group health insurance, and generous vacations 

• Financial advising and business mentorship  

• Fundraising support through the venture studio’s extensive network of investors 
• Access to top-tier fabrication partners and industry collaborators. 

If you're excited about redefining computing paradigms with RF and microwave engineering, we'd love to hear from you!